FR-4 распыление олова из стекловолокна и тонущее золото двусторонняя печатная плата контроллер мощности печатной платы Односторонняя печатная плата копировальная плата

Описание

产品说明  

 公司制程能力：

 ●表面工艺处理: 热风整平、模冲、数字V割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、松香、印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔

●制作层数:单面,双面

●最大加工面积:单面:600MM×450MM;双面:580MM×580MM;

●板厚:最溥:0.6MM;最厚:2.0MM
●最小线宽线距:套印最小线宽:0.25MM;最小线距:0.25MM；湿膜最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:双面板：最小焊盘:1.2MM;最小孔径:0.35MM 单面板：最小焊盘:1.4MM;
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H 
●热 冲 击:288℃   10SES 
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃  
●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

●可靠性测试：开/短路测试

●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。

●字符颜色：白色、黑色等 ● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 

●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板 

●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

       公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约5000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达50000平方米。

      产品范围：单面、双面、多层、FPC、铝基板等 样板、小批量的快速生产； 多层板的价格优势、交期等；

我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……

公司简介：                                                                                                        

       捷创新电子有限总公司办事处注册位于深圳宝安沙井，工厂座落于广州增城市石滩镇,创建于1995年，历经十几年的艰苦创业，本公司现已发展为一家在全国范围内颇有名气的专业生产各种高精度印制线路板厂家。

      公司占地面积800多平方米，厂房面积5000平方米，固定资产8000多万元，现有各种先进设备，职工200多人，拥有一批实力雄厚的工程技术人员，设计，生产、检测设备，形成年产量近60万平方米的生产力。

  凭着公司的不断开拓进取，销售网络得到了长足的发展，市场遍布全国，产品已从本省逐步拓展到全国10多个城市。我厂将继续凭借“以诚为本，科技创新”的经营理念，以高品质、高效率的生产方式，来感谢国内外新老客户多年来对我厂始终如一的支持和信赖，愿我们携手共进、继往开来，为繁荣我国的电子制造业面共同努力，共创辉煌！